共進股份攜手高通 開發5G小基站

近日,共進股份與高通達成合作,將基于高通FSM100xx5G平臺,拓展其現有小基站產品線,在現有LTE部署基礎上順利過渡至5G小基站系列產品。4G時代,雙方曾就高通FSM99xx、FSM90xx4G平臺達成合作,此次共進股份也成為中國首家采用高通FSM100xx5G平臺的公司。

據了解,共進股份計劃在中國及海外市場推廣5G技術,通過將自有軟件和高通領先的FSM100xx5G平臺相結合,使其5G小基站解決方案可同時使用6GHz以下和毫米波頻譜,滿足不同客戶的需求,支持多層分割以適應不同的前傳/計算要求,為客戶提供5G小基站解決方案。

2018年,高通發布針對小基站與無線寬頻頭端設備,推出業界首款5G新空中介面(5GNR)解決方案FSM100xx。該產品將能在毫米波與sub-6GHz頻譜上支援5G新空中介面運行,讓OEM廠商在sub-6與毫米波產品上重復使用軟體與硬體的設計成品,為移動通訊用戶提供高頻寬傳輸以及強大的覆蓋率,實現5G大規模商用。

高通產品管理高級總監PuneetSethi表示:“小基站對4G網絡的支撐潛力以及對5G網絡的重要性顯而易見,非常高興能夠與共進股份延續小基站開發方面的合作以服務于更多中國和全球產業。”
 
@ 2012 Gongjin Electronics
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